プロジェクトの詳細
内容の説明
シリコン基板は低い抵抗率(10Ω・cm)のため、放射効率は10%以下程度である。本課題ではシリコン基板への水素またはヘリウムのイオン照射技術およびスルー・シリコン・ビアを用いた高効率オンチップアンテナの研究を行った。ボンディングワイヤおよびフリップチップ実装を想定した60GHz帯オンチップアンテナではシミュレーションでそれぞれ50%, 52%の放射効率が得られた。また、実際のチップ試作の準備として、チップの実装、チップ内の各回路の接続におけるシミュレーション技術を研究してオンチップアンテナのみならず、ディジタル・アナログ混載回路の特性評価に必要となる電磁界シミュレーション技術を準備した。
| ステータス | アクティブ |
|---|---|
| 有効開始/終了日 | 1/04/17 → … |
資金調達
- 日本学術振興会: ¥3,900,000
フィンガープリント
このプロジェクトで扱った研究トピックを検索します。これらのラベルは、プロジェクトの研究費/助成金に基づいて生成されます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。