253 温度成層界面ゆらぎに対する接液構造物の周波数応答関数(GS-5 熱応力)

笠原 直人, 高正 英樹, Naoto KASAHARA

研究成果: 会議への寄与口頭発表

寄稿の翻訳タイトル253 温度成層界面ゆらぎに対する接液構造物の周波数応答関数(GS-5 熱応力)
本文言語Japanese
出版ステータス出版済み - 2001
イベント材料力学部門講演会講演論文集 -
継続期間: 1 1月 2003 → …

会議

会議材料力学部門講演会講演論文集
Period1/01/03 → …

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