GOI基板作製における貼り合わせ後熱処理の影響

柴田翔吾, 石川亮佑, Yusuke HOSHI, 澤野憲太郎

研究成果: ジャーナルへの寄稿 › Misc

寄稿の翻訳タイトル	Influences of thermal annealing after bonding on GOI fabrication
本文言語	Japanese
ページ（範囲）	-
ジャーナル	応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)
巻	67th
出版ステータス	出版済み - 2020

引用スタイル

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T1 - GOI基板作製における貼り合わせ後熱処理の影響

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PY - 2020

Y1 - 2020

M3 - Misc

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VL - 67th

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JF - 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)

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